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Référence fabricant | ECC-A3D330JGE |
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Numéro de pièce future | FT-ECC-A3D330JGE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | KGE |
ECC-A3D330JGE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL/GP |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-A3D330JGE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECC-A3D330JGE-FT |
MCH185FN223ZK
Rohm Semiconductor
MCH185FN472ZK
Rohm Semiconductor
MCH185FN473ZK
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MCH153FN473ZK
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MCH155A020CK
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MCH155A030CK
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MCH155A101JK
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MCH155A151JK
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MCH155A161JK
Rohm Semiconductor
XC4005E-3PQ100C
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XC7S75-1FGGA676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-8BG554I
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LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7N3F45C2
Intel
EP3SL110F1152I4LN
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XC5VLX50T-3FF1136C
Xilinx Inc.
LFXP6C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290FF35I4
Intel