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Référence fabricant | ECC-A3D181JGE |
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Numéro de pièce future | FT-ECC-A3D181JGE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | KGE |
ECC-A3D181JGE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 180pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL/GP |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.394" Dia (10.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.551" (14.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECC-A3D181JGE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECC-A3D181JGE-FT |
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XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel