maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / ECK-DNA332ME
Référence fabricant | ECK-DNA332ME |
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Numéro de pièce future | FT-ECK-DNA332ME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NS-A |
ECK-DNA332ME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | Y5U (E) |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.512" Dia (13.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.630" (16.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
ECK-DNA332ME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | ECK-DNA332ME-FT |
MCH185A620JK
Rohm Semiconductor
MCH185A680JK
Rohm Semiconductor
MCH185A681JK
Rohm Semiconductor
MCH185A6R2DK
Rohm Semiconductor
MCH185A6R8DK
Rohm Semiconductor
MCH185A750JK
Rohm Semiconductor
MCH185A751JK
Rohm Semiconductor
MCH185A7R5DK
Rohm Semiconductor
MCH185A820JK
Rohm Semiconductor
MCH185A821JK
Rohm Semiconductor
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel