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Référence fabricant | DSPIC33EP32GP502-H/MM |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP32GP502-H/MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP32GP502-H/MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 21 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (10.7K x 24) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 16 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 6x10b/12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN-S (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP32GP502-H/MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP32GP502-H/MM-FT |
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Xilinx Inc.
U1AFS600-FG256
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M1A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE15F23C7
Intel
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC5VSX95T-2FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U3F45I2SGES
Intel