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Référence fabricant | DSPIC33EP64GS502T-E/MM |
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Numéro de pièce future | FT-DSPIC33EP64GS502T-E/MM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
DSPIC33EP64GS502T-E/MM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | dsPIC |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 60 MIPs |
Connectivité | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 21 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b; D/A 1x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 28-VQFN Exposed Pad |
28-QFN-S (6x6) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DSPIC33EP64GS502T-E/MM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DSPIC33EP64GS502T-E/MM-FT |
DSPIC33EP32GS502-E/MM
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XC3S1600E-4FGG400C
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XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation