maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / DS3170N
Référence fabricant | DS3170N |
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Numéro de pièce future | FT-DS3170N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS3170N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Single-Chip Transceiver |
Interface | DS3, E3 |
Nombre de circuits | 1 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 120mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 100-LBGA, CSBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 100-CSBGA (11x11) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS3170N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS3170N-FT |
DS3174
Maxim Integrated
DS3174N
Maxim Integrated
DS31412
Maxim Integrated
DS31412N
Maxim Integrated
DS3148
Maxim Integrated
DS3148N
Maxim Integrated
DS21372T+
Maxim Integrated
DS21372TN
Maxim Integrated
DS2172T
Maxim Integrated
DS2172T+T&R
Maxim Integrated
XC3S2000-4FGG900C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
A3P060-1VQG100I
Microsemi Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP3C16F484I7
Intel
5SGSMD6K3F40C3N
Intel
XC6VLX365T-L1FFG1156C
Xilinx Inc.
AGLP060V5-CSG289
Microsemi Corporation
LFEC1E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17I5N
Intel