maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / DS31412N
Référence fabricant | DS31412N |
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Numéro de pièce future | FT-DS31412N |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DS31412N Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | - |
Interface | LIU |
Nombre de circuits | - |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 960mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 349-BGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 349-TE-PBGA-2 (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DS31412N Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DS31412N-FT |
VSC8531XMW-05
Microchip Technology
VSC8531XMW
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VSC8531XMW-01
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VSC8531XMW-03
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VSC8531XMW-04
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VSC7109XJW
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VSC7111XJW
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VSC7112XJW
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VSC8530XMW-03
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VSC8540XMV-03
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XA3S50-4VQG100Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1PQ208
Microsemi Corporation
EP20K600EFI672-2X
Intel
EP3SE50F484I4L
Intel
EP3C10E144C7N
Intel
5SGXEA4H2F35C2LN
Intel
XC5VLX85-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FF484I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-7M132C
Lattice Semiconductor Corporation