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Référence fabricant | DMN1019USN-13 |
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Numéro de pièce future | FT-DMN1019USN-13 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DMN1019USN-13 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de FET | N-Channel |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain à la tension source (Vdss) | 12V |
Courant - Drain Continu (Id) à 25 ° C | 9.3A (Ta) |
Tension d’entraînement (Max Rds On, Min Rds On) | 1.2V, 2.5V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 10 mOhm @ 9.7A, 4.5V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 800mV @ 250µA |
Gate Gate (Qg) (Max) @ Vgs | 50.6nC @ 8V |
Vgs (Max) | ±8V |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 2426pF @ 10V |
Caractéristique FET | - |
Dissipation de puissance (max) | 680mW (Ta) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | SC-59 |
Paquet / caisse | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DMN1019USN-13 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DMN1019USN-13-FT |
DMP3160L-7
Diodes Incorporated
DMP3165L-13
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DMP4065S-13
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Diodes Incorporated
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Diodes Incorporated
2N7002AQ-13
Diodes Incorporated
XC7A15T-2FTG256C
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XCKU035-L1FFVA1156I
Xilinx Inc.
A3PN030-Z1QNG48
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M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
EP3C5E144C7
Intel
XC7A200T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG144I
Microsemi Corporation
EP2AGX125EF29C6N
Intel
EP20K100EBI356-2X
Intel