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Référence fabricant | DFNA2002CT1 |
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Numéro de pièce future | FT-DFNA2002CT1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DFN |
DFNA2002CT1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 20k |
Tolérance | ±0.25% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.025% |
Rapport résistance-dérive | ±3 ppm/°C |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 50mW |
Coéfficent de température | ±25ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-VDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DFNA2002CT1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DFNA2002CT1-FT |
4116R-2-301
Bourns Inc.
4116R-2-301LF
Bourns Inc.
4116R-2-304
Bourns Inc.
4116R-2-304LF
Bourns Inc.
4116R-2-330
Bourns Inc.
4116R-2-330LF
Bourns Inc.
4116R-2-331
Bourns Inc.
4116R-2-332
Bourns Inc.
4116R-2-333LF
Bourns Inc.
4116R-2-334
Bourns Inc.
LFE2-20SE-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF27C7
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
XCKU3P-2SFVB784E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQG160I
Microsemi Corporation
10AX057N1F40I1SG
Intel
EP4SGX70DF29C3
Intel
EPF10K50VBI356-4N
Intel