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Référence fabricant | 4116R-2-304 |
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Numéro de pièce future | FT-4116R-2-304 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 4100R |
4116R-2-304 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Bussed |
Résistance (Ohms) | 300k |
Tolérance | ±2% |
Nombre de résistances | 15 |
Rapport de correspondance de résistance | - |
Rapport résistance-dérive | 50 ppm/°C |
Nombre de pins | 16 |
Puissance par élément | 125mW |
Coéfficent de température | ±100ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP |
Taille / Dimension | 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.185" (4.69mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
4116R-2-304 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 4116R-2-304-FT |
4116R-1-502
Bourns Inc.
4116R-1-502LF
Bourns Inc.
4116R-1-503
Bourns Inc.
4116R-1-503LF
Bourns Inc.
4116R-1-510
Bourns Inc.
4116R-1-510LF
Bourns Inc.
4116R-1-511
Bourns Inc.
4116R-1-512
Bourns Inc.
4116R-1-513
Bourns Inc.
4116R-1-513LF
Bourns Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-2FG256
Microsemi Corporation
EP3C5U256C7
Intel
5SGXMABN3F45C2N
Intel
EP4SGX530KH40C2
Intel
XC4005XL-1PC84C
Xilinx Inc.
APA150-FGG144A
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E1F27I1HG
Intel