maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DE1B3RB151KJ4BR01F
Référence fabricant | DE1B3RB151KJ4BR01F |
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Numéro de pièce future | FT-DE1B3RB151KJ4BR01F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DE1 |
DE1B3RB151KJ4BR01F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 150pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE1B3RB151KJ4BR01F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DE1B3RB151KJ4BR01F-FT |
CC45SL3DD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD271JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD331JYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNN
TDK Corporation
CK45-R3FD561K-NR
TDK Corporation
CK45-B3DD122KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD182KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD392KYNN
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel