maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC45SL3DD271JYNN
Référence fabricant | CC45SL3DD271JYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3DD271JYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3DD271JYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 270pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.433" Dia (11.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.591" (15.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD271JYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3DD271JYNN-FT |
CC45SL3DD330JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD120JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD150JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD180JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD220JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD270JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD390JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD470JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD560JYNN
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation