maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC45SL3AD470JYNN
Référence fabricant | CC45SL3AD470JYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CC45SL3AD470JYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC45 |
CC45SL3AD470JYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.217" Dia (5.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.374" (9.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD470JYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC45SL3AD470JYNN-FT |
CK45-B3DD181KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD271KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD121KYNR
TDK Corporation
CK45-E3AD332ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD271K-NR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNNA
TDK Corporation
CK45-R3AD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD151KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNN
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
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Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel