maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3AD332ZYNN
Référence fabricant | CK45-E3AD332ZYNN |
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Numéro de pièce future | FT-CK45-E3AD332ZYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3AD332ZYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.256" Dia (6.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.413" (10.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3AD332ZYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3AD332ZYNN-FT |
CC45SL3JD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD390JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD820JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD560JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD331JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD151JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD151JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD221JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD331JYNN
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation