maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CK45-E3AD332ZYNN
Référence fabricant | CK45-E3AD332ZYNN |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CK45-E3AD332ZYNN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CK45 |
CK45-E3AD332ZYNN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 3300pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | E |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.256" Dia (6.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.413" (10.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.197" (5.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CK45-E3AD332ZYNN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CK45-E3AD332ZYNN-FT |
CC45SL3JD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD330JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD390JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD820JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD560JYNN
TDK Corporation
CC45SL3AD331JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD151JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3FD151JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD221JYNNA
TDK Corporation
CC45SL3AD331JYNN
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel