maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / DE11XRB470KJ4BR01F
Référence fabricant | DE11XRB470KJ4BR01F |
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Numéro de pièce future | FT-DE11XRB470KJ4BR01F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DE1 |
DE11XRB470KJ4BR01F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 47pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DE11XRB470KJ4BR01F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DE11XRB470KJ4BR01F-FT |
CC45SL3AD471JYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD101KYGNA
TDK Corporation
CC45SL3DD391JYNN
TDK Corporation
CC45SL3DD271JYNN
TDK Corporation
CC45SL3FD331JYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYNNA
TDK Corporation
CC45SL3DD331JYNN
TDK Corporation
CK45-R3FD561K-NR
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation