maison / des produits / Des relais / Relais Reed / DAR72410PU
Référence fabricant | DAR72410PU |
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Numéro de pièce future | FT-DAR72410PU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | DA |
DAR72410PU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 30.7mA |
Tension de bobine | 24VDC |
Formulaire de contact | SPST-NO (1 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 3A |
Tension de commutation | 1000VAC, 1000VDC - Max |
Activer la tension (max) | 20 VDC |
Couper la tension (min) | 4 VDC |
Utiliser le temps | 3ms |
Temps de libération | 2ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Chassis Mount |
Style de terminaison | Solder Turret |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 70°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAR72410PU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAR72410PU-FT |
HE722A1210
Littelfuse Inc.
HE721C1200
Littelfuse Inc.
HE721A2400
Littelfuse Inc.
HE721C1210
Littelfuse Inc.
HE721C2410
Littelfuse Inc.
HE721E2400
Littelfuse Inc.
HE722A0600
Littelfuse Inc.
HE722A0610
Littelfuse Inc.
HE721C1250
Littelfuse Inc.
HE721A0515
Littelfuse Inc.
EPF6010ATC144-1
Intel
LFEC1E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV200E-7FG256I
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG900C
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7
Intel
XC5VLX50T-2FFG665C
Xilinx Inc.
APA150-TQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-35E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EQC240-1
Intel