maison / des produits / Des relais / Relais Reed / HE722A0600
Référence fabricant | HE722A0600 |
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Numéro de pièce future | FT-HE722A0600 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HE700 |
HE722A0600 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de bobine | Non Latching |
Courant de bobine | 33.3mA |
Tension de bobine | 5VDC |
Formulaire de contact | DPST-NO (2 Form A) |
Cote de contact (actuelle) | 500mA |
Tension de commutation | 200VDC - Max |
Activer la tension (max) | 3.75 VDC |
Couper la tension (min) | 0.5 VDC |
Utiliser le temps | 1ms |
Temps de libération | 1ms |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Style de terminaison | PC Pin |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE722A0600 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | HE722A0600-FT |
SIL05-1A85-76L2K
Standex-Meder Electronics
SIL05-1A85-76L3K
Standex-Meder Electronics
SIL05-1A85-76L4K
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SIL05-BV50179
Standex-Meder Electronics
SIL12-1A85-76D3K
Standex-Meder Electronics
RM05-4AS-4/4
Standex-Meder Electronics
RM05-4AS-4/2
Standex-Meder Electronics
RM05-6AS-4/1
Standex-Meder Electronics
MS05-1A87-75DHR
Standex-Meder Electronics
MS05-1A87-75L
Standex-Meder Electronics
XC3S400A-4FGG320C
Xilinx Inc.
XC7A25T-L1CSG325I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-3
Intel
EP1K50FC484-2N
Intel
5SGSMD5K3F40I4
Intel
5SGXEB6R3F40C4N
Intel
LFE3-17EA-6LMG328C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C7
Intel