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Référence fabricant | DAC811JP |
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Numéro de pièce future | FT-DAC811JP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DAC811JP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 4µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | Internal |
Tension - Alimentation analogique | ±11.4V ~ 16.5V |
Tension - Alimentation numérique | 5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.25, ±0.5 |
Architecture | R-2R |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 28-PDIP |
Type de montage | Through Hole |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC811JP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC811JP-FT |
ISL5929IN
Renesas Electronics America Inc.
ISL5929INZ
Renesas Electronics America Inc.
TDA8777HL/14/C1,11
NXP USA Inc.
TDA8777HL/14/C1,15
NXP USA Inc.
TDA8777HL/24/C1,11
NXP USA Inc.
TDA8777HL/24/C1,15
NXP USA Inc.
TDA8777HL/33/C1,11
NXP USA Inc.
TDA8777HL/33/C1,15
NXP USA Inc.
DAC7634E
Texas Instruments
DAC7744E
Texas Instruments
XCS10-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4PQG208C
Xilinx Inc.
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XCV200-5FG456C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-SWG36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S10F672C7N
Intel
5SGSED6N3F45I4N
Intel
LFXP3C-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F400C7
Intel
EP4CGX30CF19C8
Intel