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Référence fabricant | TDA8777HL/33/C1,11 |
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Numéro de pièce future | FT-TDA8777HL/33/C1,11 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TDA8777HL/33/C1,11 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de bits | 10 |
Nombre de convertisseurs N / A | 3 |
Temps de prise | - |
Le type de sortie | Current - Unbuffered |
Sortie différentielle | Yes |
Interface de données | Parallel |
Type de référence | Internal |
Tension - Alimentation analogique | 3V ~ 3.6V |
Tension - Alimentation numérique | 3V ~ 3.6V |
INL / DNL (LSB) | ±1.8 (Max), ±0.9 (Max) |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Paquet / caisse | 48-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP (7x7) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TDA8777HL/33/C1,11 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TDA8777HL/33/C1,11-FT |
AD5372BSTZ
Analog Devices Inc.
MAX5633UCB+D
Maxim Integrated
AD5373BSTZ
Analog Devices Inc.
AD1933WBSTZ-RL
Analog Devices Inc.
AD1933YSTZ-RL
Analog Devices Inc.
MAX5661GCB+
Maxim Integrated
AD1933YSTZ
Analog Devices Inc.
MAX5631UCB+D
Maxim Integrated
MAX5774UCB+TD
Maxim Integrated
MAX5633UCB+TD
Maxim Integrated
XC3S50A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XCV600E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC7S50-2FTGB196C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQ176
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40I4N
Intel
5SEE9H40I3L
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7U19C8N
Intel