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Référence fabricant | DAC7551IDRNTG4 |
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Numéro de pièce future | FT-DAC7551IDRNTG4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
DAC7551IDRNTG4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 12 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 5µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.35, ±0.08 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Paquet / caisse | 12-UFDFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 12-USON (3x2) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC7551IDRNTG4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC7551IDRNTG4-FT |
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EP1K10TC144-2N
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A1010B-1PQG100C
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XCS20-3PQ208I
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M2GL010-1VFG256I
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10M50SAE144C8G
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XC7K410T-1FF900C
Xilinx Inc.