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Référence fabricant | DAC8551IDGKR |
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Numéro de pièce future | FT-DAC8551IDGKR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | microPOWER™ |
DAC8551IDGKR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 16 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 10µs |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | No |
Interface de données | SPI, DSP |
Type de référence | External |
Tension - Alimentation analogique | 2.7V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±3, ±0.25 |
Architecture | String DAC |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Paquet / caisse | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-VSSOP |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC8551IDGKR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | DAC8551IDGKR-FT |
AD5552BRZ
Analog Devices Inc.
AD8522ARZ-REEL
Analog Devices Inc.
MAX504CSD+T
Maxim Integrated
MAX504ESD+T
Maxim Integrated
MAX512CSD+T
Maxim Integrated
MAX512ESD+T
Maxim Integrated
MAX531ACSD+T
Maxim Integrated
MAX542ACSD+T
Maxim Integrated
MAX542AESD+T
Maxim Integrated
MAX542CCSD+T
Maxim Integrated
A3PN020-2QNG68
Microsemi Corporation
A1020B-1PQG100C
Microsemi Corporation
A1020B-PQ100C
Microsemi Corporation
XC4010E-4PQ208C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-2VQ100
Microsemi Corporation
10M08DFV81C8GES
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
LFE2-20SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240I7N
Intel