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Référence fabricant | CYW15G0403DXB-BGI |
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Numéro de pièce future | FT-CYW15G0403DXB-BGI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYW15G0403DXB-BGI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | - |
Interface | - |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0403DXB-BGI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYW15G0403DXB-BGI-FT |
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
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PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
PEB 3324 HL V1.4
Infineon Technologies
PEF 3304 HL V2.1
Infineon Technologies
PEF 3314 HL V2.2
Infineon Technologies
XC2VP4-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FGG900I
Xilinx Inc.
M7AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PE1500-PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
EP1C3T100I7
Intel
EP1C12F256C7N
Intel
5SGXMA5N3F45I4N
Intel
LFE2-20E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation