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Référence fabricant | PEB 3324 HL V1.4 |
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Numéro de pièce future | FT-PEB 3324 HL V1.4 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | VINETIC® |
PEB 3324 HL V1.4 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Analog Voice Access |
Interface | ADPCM |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | - |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | 400mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 176-LQFP |
Package d'appareils du fournisseur | PG-LQFP-176 |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PEB 3324 HL V1.4 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | PEB 3324 HL V1.4-FT |
DS26334GNA3+
Maxim Integrated
DS26324G+
Maxim Integrated
DS26324GN+
Maxim Integrated
DS26324GN+T&R
Maxim Integrated
DS26324GNA2+
Maxim Integrated
DS26334G
Maxim Integrated
DS26334GA2+
Maxim Integrated
DS26334GA3
Maxim Integrated
DS26401+
Maxim Integrated
DS26401A2+
Maxim Integrated
AGLN015V2-QNG68I
Microsemi Corporation
XCS20XL-5VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO2280C-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C50F672C8N
Intel
10M50DCF256C8G
Intel
EP4SGX360KF40I4
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
XC5VLX220-2FFG1760I
Xilinx Inc.
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation