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Référence fabricant | CYW15G0403DXB-BGC |
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Numéro de pièce future | FT-CYW15G0403DXB-BGC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYW15G0403DXB-BGC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | - |
Interface | - |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0403DXB-BGC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYW15G0403DXB-BGC-FT |
ISL1557IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
PEB 3324 HL V1.4
Infineon Technologies
PEF 3304 HL V2.1
Infineon Technologies
AGLN015V2-QNG68I
Microsemi Corporation
XCS20XL-5VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO2280C-3FT256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C50F672C8N
Intel
10M50DCF256C8G
Intel
EP4SGX360KF40I4
Intel
EP4S100G3F45I2N
Intel
XC5VLX220-2FFG1760I
Xilinx Inc.
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A42MX09-FPQ160
Microsemi Corporation