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Référence fabricant | CYW15G0401DXB-BGXC |
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Numéro de pièce future | FT-CYW15G0401DXB-BGXC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYW15G0401DXB-BGXC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Transceiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 830mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0401DXB-BGXC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYW15G0401DXB-BGXC-FT |
ISL1557AIRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
PEB 3324 HL V1.4
Infineon Technologies
EP20K30ETC144-3N
Intel
XC3S1600E-5FG320C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AGLN125V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
APA750-BGG456I
Microsemi Corporation
EP4CGX110CF23C7N
Intel
EPF10K50SFC484-3
Intel
XC5VLX50-1FF676C
Xilinx Inc.
5CGXBC7C6U19C7N
Intel
EPF10K30RC240-3N
Intel