maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / CYV15G0401DXB-BGI
Référence fabricant | CYV15G0401DXB-BGI |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CYV15G0401DXB-BGI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYV15G0401DXB-BGI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Transceiver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 830mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYV15G0401DXB-BGI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYV15G0401DXB-BGI-FT |
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
ISL5585ECR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585ECRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S400-4FT256I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-FGG484
Microsemi Corporation
AGLE600V2-FG256
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX485T-2FF1157C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SGE2
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel