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Référence fabricant | CYP15G0402DXB-BGC |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0402DXB-BGC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0402DXB-BGC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | - |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 830mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0402DXB-BGC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0402DXB-BGC-FT |
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
XC4010XL-09TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG256M
Microsemi Corporation
A42MX16-PQ208A
Microsemi Corporation
10M40DAF484I7G
Intel
10AX016C4U19I3LG
Intel
A40MX04-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K160EBC356-2
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel