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Référence fabricant | CYP15G0401TB-BGXC |
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Numéro de pièce future | FT-CYP15G0401TB-BGXC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HOTlink II™ |
CYP15G0401TB-BGXC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Driver |
Interface | LVTTL |
Nombre de circuits | 4 |
Tension - Alimentation | 3.135V ~ 3.465V |
Offre actuelle | 590mA |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 70°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 256-LBGA Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 256-BGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0401TB-BGXC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CYP15G0401TB-BGXC-FT |
DS21352G
Maxim Integrated
DS21552G
Maxim Integrated
DS21552GN
Maxim Integrated
DS21554G
Maxim Integrated
DS21554GN
Maxim Integrated
DS2155G+T&R
Maxim Integrated
DS2155GN
Maxim Integrated
DS3170
Maxim Integrated
DS3170N
Maxim Integrated
DS3170N+T&R
Maxim Integrated
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
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EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel