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Référence fabricant | CX3225GB20000D0HEQZ1 |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB20000D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB20000D0HEQZ1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 20MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 60 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB20000D0HEQZ1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB20000D0HEQZ1-FT |
CX3225SB54000D0WPSC2
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB12000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB32000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB25000P0HPQCC
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CX3225GB12000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB27000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB24000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB25000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB27120P0HPQCC
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XA3S1600E-4FGG484Q
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FGG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA7N2F40C3
Intel
XC7A35T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4M100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP2S180F1508C5N
Intel
5SGSMD4H3F35I3L
Intel