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Référence fabricant | CX3225GB32000D0HEQCC |
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Numéro de pièce future | FT-CX3225GB32000D0HEQCC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB32000D0HEQCC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 32MHz |
Stabilité de fréquence | ±30ppm |
Tolérance de fréquence | ±20ppm |
Capacité de charge | 8pF |
ESR (résistance série équivalente) | 50 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -10°C ~ 70°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.035" (0.90mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB32000D0HEQCC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CX3225GB32000D0HEQCC-FT |
CX2016DB27000H0FLFC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB30000D0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB30000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB30000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB35416K0DZFA1
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CX2016DB38400C0WPLA2
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XCVU080-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
AX500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4SGX360FH29I4N
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XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
Microsemi Corporation
AGL060V2-CS121I
Microsemi Corporation
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EPF10K50SQC208-3
Intel