maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CS85-B2GA681KANKA
Référence fabricant | CS85-B2GA681KANKA |
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Numéro de pièce future | FT-CS85-B2GA681KANKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS85-B2GA681KANKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | AEC-Q200, X1, Y2 |
Applications | Safety, Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.335" Dia (8.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS85-B2GA681KANKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS85-B2GA681KANKA-FT |
FA18X7R2A332KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A332KNU06
TDK Corporation
FA18X7R2A472KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A682KNU00
TDK Corporation
FA18X7R2A682KNU06
TDK Corporation
FA18X7S2A104KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A333KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A333KRU06
TDK Corporation
FA18X7S2A473KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A683KRU00
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel