maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CS70-B2GA331KANKA
Référence fabricant | CS70-B2GA331KANKA |
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Numéro de pièce future | FT-CS70-B2GA331KANKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS70-B2GA331KANKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | AEC-Q200, X1, Y2 |
Applications | Safety, Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS70-B2GA331KANKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS70-B2GA331KANKA-FT |
FA18X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E224KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E683KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H102KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H103KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H104KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H152KNU06
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU00
TDK Corporation
FA18X8R1H153KNU06
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
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LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel