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Référence fabricant | CS65-B2GA101KANKA |
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Numéro de pièce future | FT-CS65-B2GA101KANKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CS |
CS65-B2GA101KANKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 300VAC |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | AEC-Q200, X1, Y2 |
Applications | Safety, Automotive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS65-B2GA101KANKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CS65-B2GA101KANKA-FT |
FA18X7S2A104KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A333KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A333KRU06
TDK Corporation
FA18X7S2A473KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A683KRU00
TDK Corporation
FA18X7S2A683KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E154KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E154KRU06
TDK Corporation
FA18X8R1E224KRU00
TDK Corporation
FA18X8R1E683KNU00
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel