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Référence fabricant | CMH322522-R18KL |
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Numéro de pièce future | FT-CMH322522-R18KL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMH322522 |
CMH322522-R18KL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 180nH |
Tolérance | ±10% |
Note actuelle | 450mA |
Courant - Saturation | - |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 25.2MHz |
Fréquence - Auto-résonance | 400MHz |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 25.2MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 1210 |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.094" (2.40mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMH322522-R18KL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMH322522-R18KL-FT |
CV201210-R10K
Bourns Inc.
CV201210-R12K
Bourns Inc.
CV201210-R15K
Bourns Inc.
CV201210-R33K
Bourns Inc.
CV201210-R39K
Bourns Inc.
CV201210-R47K
Bourns Inc.
CV201210-R82K
Bourns Inc.
CS321613-100K
Bourns Inc.
CS321613-120K
Bourns Inc.
CS321613-150K
Bourns Inc.
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel