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Référence fabricant | CMF-SDV09-2 |
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Numéro de pièce future | FT-CMF-SDV09-2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF-SD |
CMF-SDV09-2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type | - |
Tension - Max | - |
Courant - Max | - |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | - |
Actuel - Voyage (It) | - |
Temps de voyage | - |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | - |
Évaluations | - |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | - |
Taille / Dimension | - |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-SDV09-2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF-SDV09-2-FT |
MF-R250-0-10
Bourns Inc.
MF-R090-0-9
Bourns Inc.
MF-R250-AP-10
Bourns Inc.
MF-R250-0-99
Bourns Inc.
MF-R090-0-99
Bourns Inc.
MF-R250-0-10-99
Bourns Inc.
MF-R250-2-10
Bourns Inc.
MF-R250U
Bourns Inc.
MF-R250U-2
Bourns Inc.
MF-R250U-AP
Bourns Inc.
A1010B-2VQG80I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-3FGG676C
Xilinx Inc.
A42MX16-FPQG208
Microsemi Corporation
XC4010E-2PC84C
Xilinx Inc.
APA450-FGG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP4K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-4N
Intel