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Référence fabricant | CMF-RL50-10-0 |
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Numéro de pièce future | FT-CMF-RL50-10-0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CMF-RL |
CMF-RL50-10-0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Ceramic |
Tension - Max | 220V (600V Int) |
Courant - Max | 3A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 65mA |
Actuel - Voyage (It) | 150mA |
Temps de voyage | 150ms |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | - |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | - |
Résistance - 25 ° C (Typ) | 50 Ohms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.386" L x 0.197" W (9.80mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.532" (13.50mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CMF-RL50-10-0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CMF-RL50-10-0-FT |
MF-R090-2-9-99
Bourns Inc.
MF-R090-2-99
Bourns Inc.
MF-R090-AP-9-99
Bourns Inc.
MF-R090-AP-99
Bourns Inc.
MF-R065
Bourns Inc.
MF-R065-AP
Bourns Inc.
MF-R065-0-99
Bourns Inc.
MF-R065-2
Bourns Inc.
MF-R065-2-99
Bourns Inc.
MF-R065-AP-99
Bourns Inc.
XC3S400-4FG456I
Xilinx Inc.
A3P1000-1PQ208
Microsemi Corporation
EP2AGX125DF25C5
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-2BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S3F45E2SG
Intel
EP3SL150F780C4L
Intel
EPF10K200SBC356-2
Intel