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Référence fabricant | MF-R090-AP-99 |
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Numéro de pièce future | FT-MF-R090-AP-99 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Multifuse®, MF-R |
MF-R090-AP-99 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Last Time Buy |
Type | Polymeric |
Tension - Max | 60V |
Courant - Max | 40A |
Courant - Maintien (Ih) (Max) | 900mA |
Actuel - Voyage (It) | 1.8A |
Temps de voyage | 7.2s |
Résistance - Initial (Ri) (Min) | 140 mOhms |
Résistance - Post Trip (R1) (Max) | 470 mOhms |
Résistance - 25 ° C (Typ) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.461" L x 0.122" W (11.70mm x 3.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.657" (16.70mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.201" (5.10mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R090-AP-99 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MF-R090-AP-99-FT |
MF-RX050/72-AP
Bourns Inc.
MF-RX050/72-0
Bourns Inc.
MF-RX090/72-0
Bourns Inc.
MF-RX040/72-0
Bourns Inc.
MF-RX030/72-0
Bourns Inc.
MF-RX090/72-2
Bourns Inc.
MF-RX018/250-2
Bourns Inc.
MF-RX018/250-0
Bourns Inc.
MF-RHT750-0
Bourns Inc.
MF-RHT750-2
Bourns Inc.
EP20K60ETC144-2N
Intel
XCVU095-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
XC3S2000-5FG456C
Xilinx Inc.
A54SX08A-FFG144
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C4L
Intel
5SGSED8N1F45C2L
Intel
EP4SGX360NF45C3N
Intel
EP4SGX530KF43C2
Intel
A42MX16-1TQ176M
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-9FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation