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Référence fabricant | CM200DU-24H |
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Numéro de pièce future | FT-CM200DU-24H |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IGBTMOD™ |
CM200DU-24H Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type IGBT | - |
Configuration | Half Bridge |
Tension - Panne de l'émetteur du collecteur (max.) | 1200V |
Courant - Collecteur (Ic) (Max) | 200A |
Puissance - Max | 1130W |
Vce (on) (Max) @ Vge, Ic | 3.7V @ 15V, 200A |
Courant - Coupure Collecteur (Max) | 1mA |
Capacité d'entrée (Cies) @ Vce | 30nF @ 10V |
Contribution | Standard |
Thermistance NTC | No |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Module |
Package d'appareils du fournisseur | Module |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM200DU-24H Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CM200DU-24H-FT |
BSM25GP120BOSA1
Infineon Technologies
BSM300GA120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM300GA120DLCSHOSA1
Infineon Technologies
BSM300GA120DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM300GA170DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM300GA170DN2HOSA1
Infineon Technologies
BSM300GB120DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM300GB60DLCHOSA1
Infineon Technologies
BSM30GD60DLCBOSA1
Infineon Technologies
BSM30GD60DLCE3224
Infineon Technologies
XC6SLX9-2FTG256C
Xilinx Inc.
M1A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
10AX022E4F27E3LG
Intel
XC2VP30-6FFG896I
Xilinx Inc.
XC7A100T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
A42MX09-2PQ100I
Microsemi Corporation
LFEC3E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35I3N
Intel
10AX016E4F27E3SG
Intel