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Référence fabricant | CL31C221JDCNNNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31C221JDCNNNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31C221JDCNNNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 220pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31C221JDCNNNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31C221JDCNNNC-FT |
CL31B475KAHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KBHVPNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B475KPHNNNF
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CL31B475KPHNNWE
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CL31B562KBCNNNC
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CL31B681KBCNNNC
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CL31B681KHFNFNE
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CL31B681KHFNNNE
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CL31B681KIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel