maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CL31B475KPHNNNF
Référence fabricant | CL31B475KPHNNNF |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CL31B475KPHNNNF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B475KPHNNNF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B475KPHNNNF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B475KPHNNNF-FT |
CL31B222KGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31B222KIFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KCCNFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31B223KDCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel