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Référence fabricant | CL31B473MACNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31B473MACNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B473MACNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.047µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B473MACNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B473MACNBNC-FT |
CKCL22X7R2A222M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A222M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R2A471M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
XA6SLX75-3CSG484Q
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FBG676C
Xilinx Inc.
XC4062XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456I
Xilinx Inc.
M2GL025S-1FG484I
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-8BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-1VQG100M
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF29C6G
Intel
EP2SGX30CF780C5
Intel
EP1C20F324C7N
Intel