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Référence fabricant | CKCL22X7R2A222M085AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCL22X7R2A222M085AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCL22X7R2A222M085AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 100V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.033" (0.85mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCL22X7R2A222M085AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCL22X7R2A222M085AL-FT |
CKCL22C0G1H101K085AL
TDK Corporation
CKCL22C0G1H150K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H151K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H220K085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G1H220K085AL
TDK Corporation
CKCL22C0G1H221K085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G1H221K085AL
TDK Corporation
CKCL22C0G1H330K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H331K085AA
TDK Corporation
CKCL22C0G1H470K085AK
TDK Corporation
AGLN030V2-ZQNG68
Microsemi Corporation
XC3S5000-5FGG676C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-SWG25TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
A54SX16A-FGG144A
Microsemi Corporation
5AGXBB3D6F31C6N
Intel
5AGXFB1H4F35C4N
Intel
EP1S40B956C6N
Intel
EP4SGX230FF35I4N
Intel