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Référence fabricant | CL31B104KACNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL31B104KACNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL31B104KACNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.039" (1.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL31B104KACNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL31B104KACNBNC-FT |
CKCL22X7R2A222M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R2A471M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A472M085AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H101K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H150K060AK
TDK Corporation
A3P060-TQG144I
Microsemi Corporation
XC2VP50-6FF1517C
Xilinx Inc.
APA300-BGG456M
Microsemi Corporation
EP2C50U484C6
Intel
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324C8G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EP20K200RC208-3V
Intel
EP2S60F1020C5N
Intel