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Référence fabricant | CL21B104MOCNBNC |
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Numéro de pièce future | FT-CL21B104MOCNBNC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CL |
CL21B104MOCNBNC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 4 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.037" (0.95mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL21B104MOCNBNC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CL21B104MOCNBNC-FT |
CKCM25C0G1H220K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H330K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G1H470K060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AA
TDK Corporation
CKCM25C0G1H680K060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AK
TDK Corporation
CKCM25C0G2A100F060AL
TDK Corporation
CKCM25C0G2A150K060AK
TDK Corporation
XC6SLX75T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
XA3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG256A
Microsemi Corporation
EP2C8AF256A7N
Intel
EPF10K30AFC256-2N
Intel
5SGXMB5R3F40C4N
Intel
EP3SE110F1152I3N
Intel
LFE2M35SE-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S30F1020C7
Intel