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Référence fabricant | CKCM25C0G2A100F060AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25C0G2A100F060AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25C0G2A100F060AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 10pF |
Tolérance | ±1pF |
Tension - nominale | 100V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.028" (0.70mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25C0G2A100F060AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25C0G2A100F060AL-FT |
CKCL22C0G2A221K085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G2A221K085AL
TDK Corporation
CKCL22C0G2A470K085AK
TDK Corporation
CKCL22C0G2A470K085AL
TDK Corporation
CKCL22CH1H100F085AA
TDK Corporation
CKCL22CH1H101K085AA
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CKCL22CH1H150K085AA
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CKCL22CH1H151K085AA
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CKCL22CH1H220K085AA
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CKCL22CH1H221K085AA
TDK Corporation
EP1C6T144I7N
Intel
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AFS600-FG256
Microsemi Corporation
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Intel
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Xilinx Inc.
M1A3P1000-1FGG144M
Microsemi Corporation
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