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Référence fabricant | CKCM25X8R1H681M060AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H681M060AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H681M060AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H681M060AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H681M060AK-FT |
CKCL22X7R1H223M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H473M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R2A102M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R2A103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A103M085AL
TDK Corporation
XC4003E-3VQ100C
Xilinx Inc.
LCMXO2280E-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K200SFC484-3N
Intel
5SGXMA7N3F40I3LN
Intel
EP4SGX360NF45I4
Intel
XC7V2000T-1FHG1761C
Xilinx Inc.
XC7A200T-3FFG1156E
Xilinx Inc.
A42MX09-TQ176I
Microsemi Corporation
EP4SGX180DF29C4N
Intel
EP1C4F400I7
Intel