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Référence fabricant | CKCM25X8R1H681M060AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H681M060AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H681M060AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 680pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H681M060AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H681M060AK-FT |
CKCL22X7R1H223M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H473M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R2A102M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R2A103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R2A103M085AL
TDK Corporation
AGLN030V2-ZQNG68
Microsemi Corporation
XC3S5000-5FGG676C
Xilinx Inc.
AX500-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE40LM4K-SWG25TR1K
Lattice Semiconductor Corporation
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
A54SX16A-FGG144A
Microsemi Corporation
5AGXBB3D6F31C6N
Intel
5AGXFB1H4F35C4N
Intel
EP1S40B956C6N
Intel
EP4SGX230FF35I4N
Intel