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Référence fabricant | CKCM25X8R1H471M060AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H471M060AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H471M060AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 470pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H471M060AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H471M060AL-FT |
CKCL22X7R1H104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H472M085AL
TDK Corporation
LFE2-12E-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-2FTG256I
Xilinx Inc.
XC2S200-5FGG456I
Xilinx Inc.
A54SX16A-PQG208
Microsemi Corporation
10M40DAF672C8G
Intel
EP3SL200F1152I3
Intel
XC6VLX760-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-1FF784I
Xilinx Inc.
XC7A12T-1CPG238I
Xilinx Inc.
AX1000-FGG676I
Microsemi Corporation