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Référence fabricant | CKCM25X8R1H331M060AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H331M060AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H331M060AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H331M060AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H331M060AK-FT |
CKCL22X7R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AB
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AL
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CKCL22X7R1H222M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H222M085AL
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CKCL22X7R1H223M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H223M085AK
TDK Corporation
XC4013XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
LFE3-17EA-7FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-VQG100
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EP4CE75F23C9L
Intel
EP1K100FC484-2N
Intel
10M04SAE144C8G
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC7VX550T-1FFG1927I
Xilinx Inc.