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Référence fabricant | CKCM25X8R1H222M060AL |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X8R1H222M060AL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X8R1H222M060AL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X8R |
Évaluations | AEC-Q200 |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X8R1H222M060AL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X8R1H222M060AL-FT |
CKCL22X7R1H102M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H103M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AB
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1H104M085AL
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CKCL22X7R1H222M085AK
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CKCL22X7R1H222M085AL
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CKCL22X7R1H223M085AA
TDK Corporation
XCV300-4FG456C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-L1FGG484C
Xilinx Inc.
ICE40UL640-SWG16ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4K2F40C3N
Intel
10M08DFV81I7G
Intel
10M04SCE144I7G
Intel
5SGXEABN3F45C2LN
Intel
XC4005XL-1PC84I
Xilinx Inc.
10AX057H4F34I3SG
Intel
EPF81500ARC240-3
Intel