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Référence fabricant | CKCM25X7R1H222M060AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X7R1H222M060AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X7R1H222M060AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X7R1H222M060AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X7R1H222M060AK-FT |
CKCL22X7R1A224M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1C104M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1E223M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AA
TDK Corporation
XCV100-5TQ144C
Xilinx Inc.
EPF6016TC144-2N
Intel
EPF6010ANTC100-3
Intel
10M16DCF256A7G
Intel
5AGZME3E2H29C3N
Intel
XC6VHX250T-1FF1154I
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148C
Xilinx Inc.
XC7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-6F484I
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10AX090N2F40E2SG
Intel