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Référence fabricant | CKCM25X7R1H222M060AK |
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Numéro de pièce future | FT-CKCM25X7R1H222M060AK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CKC |
CKCM25X7R1H222M060AK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 50V |
Matériau diélectrique | Ceramic |
Nombre de condensateurs | 2 |
Type de circuit | Isolated |
Coéfficent de température | X7R |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 0504 (1410 Metric) |
Taille / Dimension | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.030" (0.75mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKCM25X7R1H222M060AK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CKCM25X7R1H222M060AK-FT |
CKCL22X7R1A224M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1A224M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1C104M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AA
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AK
TDK Corporation
CKCL22X7R1E104M085AL
TDK Corporation
CKCL22X7R1E223M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M
TDK Corporation
CKCL22X7R1E473M085AA
TDK Corporation
LCMXO2-640HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25-N3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG676I
Xilinx Inc.
XCS30XL-5CS280C
Xilinx Inc.
A42MX09-1VQG100
Microsemi Corporation
EP2C35U484C8
Intel
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
EP2SGX130GF40C5NES
Intel
EP3C25F324C6N
Intel
EP1S60F1020C7
Intel